根据交易所安排，天德钰（688252.SH）将于9月16日于上海证券交易所科创板开启申购，申购代码：787252。公司本次发行价格为21.68元/股，发行市盈率27.14倍，低于行业平均参考市盈率45.84倍。

天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

招股书数据显示，2019年-2021年，公司营业收入分别为4.64亿元、5.61亿元以及11.16亿元；归属于公司股东净利润分别为1727.77万元、6074.57万元以及3.29亿元。可以看出，报告期内，天德钰的营业收入、归母净利润双双实现大幅增长。

公司称，随着半导体行业供应紧张情况逐步缓解，公司所处的产品市场供给增加，但是采购成本尚未相应下调，同时产品销售价格有所下降，影响了公司的盈利水平；为进一步提升产品竞争力，公司持续加大研发投入，2022年1-6月研发费用较上年同期增加2154.06万元，增长幅度较大，对净利润造成挤压。