* 联动科技9月9日开启申购,主营半导体后道封装测试专用设备

2022-09-08 17:49:50 

根据交易所安排,联动科技(301369.SZ)将于9月9日于深圳证券交易所开启申购,申购代码:301369。公司本次发行价格为96.58元/股,发行市盈率35.76倍,低于行业平均参考市盈率36.05倍。


联动科技主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。


2019年-2021年,联动科技营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元,实现净利润分别为3174.01万、6076.28万、1.28亿。


与国内外竞争对手相比,公司进入集成电路测试领域较晚,加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长,根据被测器件的复杂程度,可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程,需要6-24个月不等,公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。报告期内,公司集成电路测试系统销售收入分别为 1525.50 万元、3129.09 万元和 3187.01 万元,增速较快但销售规模较小。


另外,招股书显示,报告期各期,发行人主营业务毛利率分别为68.19%、66.45%和 67.03%,处于相对较高水平。但从长期来看,行业内市场竞争加剧,公司主要产品的销售价格和毛利率均存在下降的风险。


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