4月20日，半导体公司峰岹科技（688279.SH）登陆科创板，公司发行价82元，上市首日以61元开盘，低开25.61%。

峰岹科技从事BLDC电机（无刷直流电机）驱动控制专用芯片的研发，设计与销售业务。财务数据显示，公司2018-2020年均复合增长率达到59.96%，归母净利润从2018年的0.13亿元攀升至2021年的1.35亿元，四年翻10倍。

市场分析人士称，当前市场新股破发潮愈演愈烈，其中，科创板成为新股破发重灾区，年内破发率达到77%，明显高于创业板及主板破发率。在此背景下，峰岹科技也未能幸免，虽然业绩较好，市盈率也低于行业平均市盈率，但也同样遭遇破发。

截至发稿，峰岹科技股价报68.20元，下跌16.83%。公司股价盘中最低跌至60元，若中签的股民以此价位卖出，中一签最大亏损额为11000元。