12月20日，高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

据悉，瀚博半导体于2018年12月在上海成立，是扎根于中国，服务于世界的高科技IC设计公司。值得注意的是，公司首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上重磅发布，即将量产上市。

有市场观点认为，从视频处理及增强、计算机视觉、AR/VR、元宇宙，到智能驾驶，一切的一切都离不开底层芯片技术的支撑，在这方面，博瀚展现出惊人的发展速度，此次融资后，将有助于博瀚持续完善产品矩阵，加速产品大规模落地。

截止12月20日发稿，阿里巴巴（BABA.US）美股股价为122.10美元，上涨1.54%。