11月23日晚，露笑科技（002617.SZ）于深交所公告，拟定增募资不超29.4亿元，用于第三代功率半导体等项目。

根据定增方案，露笑科技在扣除发行费用后，将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目。

此外，露笑科技还迅速与下游买家签订《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。

市场分析人士称，碳化硅是一种第三代半导体材料，属于我国产业政策重点扶持的领域。露笑科技是A股市场当中较少涉足该领域的上市公司。但值得投资者注意的是，公司披露涉足碳化硅概念多年，但目前项目最新进展为生产出碳化硅底片样片，尚未真正批量生产。

截至11月24日午盘，露笑科技股价报20.11元，上涨8.23%。