9月27日盘后，通富微电（002156.SZ）公告，拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目等。

有市场观点认为，随着我国集成电路产业链国产替代的进程不断推进，国内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。。预计未来一段时间国产芯片市场需求将有所上升，半导体封测的市场需求也将随之增长。

值得关注的是，通富微电二季度新增199家机构投资者，累计增持3997万股，北上资金增持90万股。

截至9月28日收盘，通富微电股价报18.96元。