随着A股中的芯片股的不断刷新新高，国家集成电路产业投资基金，也就是我们平时说的“大基金”也被越来越多的人所熟悉。

上个月，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布了成立两年来的投资情况，大基金运作包含两部分。

小财神把这两部分成为中央和地方，中央的就是大基金。大基金，2014 年 9 月24 日成立，初期规模 1200 亿元，截止 2017 年 6 月规模已达到 1387 亿元。

初期的“大基金”主要是政府以并购参股等市场化投资方式，通过大基金推动产业发展，提升中国半导体产业技术水平及国际竞争力。

大基金在成立的两年来，促成了三大并购案：

1、支持紫光并购展讯及锐迪科，扩大IC设计公司的规模；

2、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，带动长电科技排名上升至全球第三大；

3、支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。

另外一部分就是地方资本，截止 2017 年 6月，通过“大基金”拉动的地方资本对集成电路产业的资本投入将近5000亿元。

随着政府的推动、资金的投入、进口需求的国产替代，在首期的大基金的加持下，2017年中国半导体产业出现了高速增长，年增率高达20.06％。

在初期大基金获得初步成交的情况下，“大基金”二期也正在处于募集中，预计二期的募集资金将会超过1000亿。

并且大基金二期投资项目也会有所调整，将会转向内存和IC设计，其中IC设计比重将增加至20～25％，更多的新创企业将会收到大基金的投资。

同时中央带动地方的模式也在加快进行，周末安徽公布了“皖芯计划”，提出加快提升集成电路产业规模和水平，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。

“皖芯计划”将针对集成电路产业人才密集、技术密集、资本密集等特点，持续优化区域产业发展环境，加快集成电路产业集聚区建设。统筹规划，明确定位，打造建立全省区域协同、良性互动的集成电路产业格局。

安徽的通过此次的“皖芯计划”已经亮出了野心，安徽的目标将是新一代的半导体大省。

目前我国在集成电路产业上的投入已经超过6000亿，再加上正在募集的“大基金”二期和未来地方的联动投资，我国集成电路产业突破一万亿只是时间问题。

我们结合一下近期多个基础建设项目的叫停，再结合最近小财神多次提及的“大基金”和商汤科技的巨额融资，包括更早的新能源汽车，锂电等等。其实我国的投资重点已经悄悄的从基础建设开始向高科技转型。

都说A股是经济的晴雨表，今年A股上芯片类上市公司的表现就是真实的反应了这个产业的现状，虽说芯片是一个投入大，见效慢的产业，短期看不到利润的释放，但是从中长期的角度，中国的芯片产业已经开始发力。

最后聊几句A股，从上周的市场表现看，指数进入到一个短线的反弹周期，但强度有点不及预期，这个主要是受到了权重股的影响，上证50和沪深300都收出了比较大的周阴线。从目前的形态看，这个短线的反弹会在本周进入尾声，市场将会再一次选择方向。

个股方面，上周小财神有提到反弹有可能领涨的两个板块，从上周下半周的走势看，科技芯片股跑赢资源股。不过从形态上看，科技股也已进入到最后的冲刺阶段，短期去追涨的意义并不太大。

小财神此前说过一个观点，在相对的弱势市场里，板块热点的切换，一定是在下跌中完成，4月-5月的下跌，成就了蓝筹白马和资源，而目前的下跌极有可能会再一次出现板块热点的切换。

小财神强烈的建议大家去深挖底部形态已经走好，成交量开始温和放大的个股，他们的机会会在大盘下一个大级别的反弹中显现。